로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 질화탈륨 1건

습식도금 자료분류

자료수 11080 건

추천글

Tag LIST

질화탄탈륨 TaN 벽층에 대한 직접 구리 전착
Direct Copper Electrodeposition on TaN Barrier Layers

등록 2014.07.18 ⋅ 27회 인용

출처 Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에 비해 0.65 V 에서 1 V 로 음으로 이동 한다. 모든 솔루션에서 도금은 3차원 섬 성장에 의해 발생 한다. 섬 밀도는 일반적으로 과전압이 증가함에 따...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 내식성 Zn-Ni-TiO2 복합 피막의 개발
  2. 연구문헌자료.. 전자 부품용 붕소 프리 니켈 도금의 개발
  3. 연구문헌자료.. 기능성 Zn-Ni 코팅의 부식 속도에 대한 구조적 요인의 영향
  4. 연구문헌자료.. 전착 Zn-Ni-P 박막의 내식성과 미세구조
  5. 연구문헌자료.. 전착된 Zn-Mn 합금 피막의 특성에 대한 전해에 있어서 음이온 종류의 영향
  6. 연구문헌자료.. 비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리도금 폐 수세수로 부터 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
  7. 도금기술노트.. EDTACu
  8. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  9. 연구문헌자료.. 복잡한 형상의 부품 보호를 위해 농축 전해질에서 전착된 텅스텐이 풍부한 Ni-W 도금
  10. 연구문헌자료.. 구연산 이온을 함유한 산성욕에서 전착에 의한 Zn-Fe 및 Zn-Fe-Co 합금 피막의 연구
  • 구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
  • 전해철박은 소프트 자기성질이 압연철박에 비하여 우수하고, 이종 재료와의 복합적성도 우수하다. 최근의 자기환경이 증가하는 중에, 직류 및 교류자계 발생원에 대한 자기...
  • BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...
  • 주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...
  • 양극산화는 알루미늄 표면이 산화되어 알루미늄 산화물의 다공성 필름을 생성하는 전기화학 공정이다. 이 피막의 특성은 알루미늄의 외관을 향상시킨다. 피막은 다공성이기 ...