로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

무전해 구리도금욕 및 무전해 구리도금 공정
Electroless Copper Plating Solution and Process for Electrolessly Plating Copper

등록 2014.07.18 ⋅ 28회 인용

출처 미국특허, 4834796, 영어 21 쪽

분류 특허

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금속도를 얻을수 있다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
  3. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  4. 연구문헌자료.. 친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
  5. 연구문헌자료.. 금합금 도금액 중 첨가제가 도금피막에 미치는 영향에 관한 연구
  6. 연구문헌자료.. Ni/SiC 복합 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 산화구리 CuO 무전해 구리욕에 대한 유기 첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
  9. 연구문헌자료.. 폴리에틸렌 글리콜 및 프러로닉계 계면활성제의 흡착이 구리전석 억제효과에 있어서 영향
  10. 연구문헌자료.. 양이온성 계면활성제의 흡착과 구리 전착에 대한 억제효과와의 관계성
  • 분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI ...
  • 메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
  • 전기도금의 역사와 기술의 변천과정을 살펴보면, 1799 년 이탈리아 물리학자 볼타 (Count Alessandro Volta) 가 전지를 발명하면서 부터 시작되었다. 이듬해 9 월에 자외선 ...
  • 전 염화물 니켈도금 ^ All Chloride Nickel Plating bath 철소지상의 황산구리도금의 하지도금인 [시안화구리도금|시안화 구리도금]을 대신한 니켈도금으로, 파이프 재료 등...
  • 소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함...