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무전해 구리도금욕 및 무전해 구리도금 공정
Electroless Copper Plating Solution and Process for Electrolessly Plating Copper

등록 2014.07.18 ⋅ 38회 인용

출처 미국특허, 4834796, 영어 21 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금속도를 얻을수 있다.
  • 3개의타입 후처리제 타입 1 : 표면흡착형 타입 2 : 국소부동태형 타입 3 : 금속부동태형
  • 철-망간 합금도금, 철-몰리브덴 합금도금, 철-황 합금도금, 철-인 합금도금 피막을 제작하였다. 이러한 합금의 조성을 바꾸어 제작한 각 도금 대해 염수분무시험을 실시...
  • 니켈 아연 크롬도금에 관하여 형광 X선 분석장치나 SEM 을 이용하여 두께측정법을 검토하고, 평판을 이용한 외주부와 중심부의 장소에 의한 두께차를 측정하여, 여러 도금의...
  • RALUFON F11-13 ^ Polyehtylene glycol alkyl (3-sulfopropyl) diether, Potassium salt CAS : 119481-71-9 넓은 pH 범위에서 운점이 발생하지 않는 아니온 캐리어ㆍ계면활...
  • HDN
    HDN · Sodium salicylate CAS : 54-21-7 성상 : 백색결정분말 순도 : ≥ 98% 용해성 : 물에 용해 사용농도 : 20~100 ㎎/l 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금]용 연성제...