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DMAB에 의한 P형 실리콘 쇠재(기판) 무전해 니켈-붕소 도금
Electroless Nickel-Boron plating on P-type Si wafer by DMAB

등록 : 2009.04.17 ⋅ 26회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 24권 4호 1991년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 있다. 특히 Contact Hole 및 Multilayer 구조에서 Via Hole 의 크기가 작아짐에 따라 물리적 증착방법에 의해서 생기는 Step Coverage 에 대한 문제는 ...

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