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검색글 한국표면공학회지 233건
DMAB에 의한 P형 실리콘 쇠재(기판) 무전해 니켈-붕소 도금
Electroless Nickel-Boron plating on P-type Si wafer by DMAB

등록 : 2009.04.17 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 24권 4호 1991년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 있다. 특히 Contact Hole 및 Multilayer 구조에서 Via Hole 의 크기가 작아짐에 따라 물리적 증착방법에 의해서 생기는 Step Coverage 에 대한 문제는 ...
  • MBA
    MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
  • 넓은 의미의 전처리는 도금전에 행하는 모든 작업을 말하는데, 여기에서는 주로 도금전 세척 즉 탈지 대해 언급해 본다.
  • 레이던트 ㆍ Raydent 일본의 小川賢이 1964에 개발한 전기적인 방법으로 합금금속 재료표면을 만드는 특수한 표면처리 기술의 하나로, 통상의 화학반응과는 다른 0 ℃ 이하에...
  • 광택니켈 도금조에서 석출된 니켈의 응력은 Brenner 및 Senderoff 유형 응력측정기로 측정하였다. 1종 광택제는 압축응력 2종 광택제는 인장응력 소량의 2종 광택제를 니켈...
  • 무전해니켈 도금속도, 수소발생, 부분음극 및 양극분극 곡선, 무전해니켈 용액의 고정전위에 더 높은 농도의 티오우레아가 미치는 영향을 조사하였다.