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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 : 2009.05.08 ⋅ 47회 인용

출처 : 미국특허, 2006-7022169, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고 분해억제제가 시토신 인 경우, pH 6.0 이하는 제외된다.
  • 구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기...
  • 구리, 주석, 니켈, 코발트, 아연 무기화합물 크롬, 망간, 안티몬 등 구리 니켈 주석 등 광택제
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...
  • 주석 이온 또는 귀금속 이온 또는 양자와 수용성 고분자화합물을 함유한것을 특징으로 하는 화학도금용 활성화제
  • 알루미늄 소재를 전기 아연도금하는 방법에 관한 것으로 피도금체인 알루미늄 제품의 표면에 있는 불순물을 제거하여 도금의 밀착성을 높이기 위한 전처리 공정과, 전처...