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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 : 2009.05.08 ⋅ 47회 인용

출처 : 미국특허, 2006-7022169, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고 분해억제제가 시토신 인 경우, pH 6.0 이하는 제외된다.
  • 온화한 환경 (5 wt % NaCl, 303K) 중에 무전해 Ni-Co, Ni-Cu 합금도금 피막의 내식성 및 방식성에 관하여 검토하였다. 그러나 Ni-Fe 합금도금피막이 연자성 피막으로서 연구...
  • WC-Ni 계 초경합금을 만들어 마모시험과 그 제조방법 및 마모특성에 관하여 평가
  • 페인트베이스 처리의 목적은 고성능 페인트의 성능을 최대한 활용하는 것이며, 잘못 처리된 금속 표면이 귀중한 페인트의 일부를 손상시킬뿐만 아니라 예상치 못한 페인트 ...
  • 금도금의 색상 ^ Gold Plating Share 금의 장점은 색갈이 아름답고 진하며, 금합금의 색은 여러가지 합금비율에 따라 보통 황금색 (yellow gold, YG) 백색금 (white gold, W...
  • 펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 ...