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전해 / 무전해구리 도금의 첨가제 영향
The effect of additives in electro/electroless copper plating

등록 2017.12.25 ⋅ 64회 인용

출처 홍익대학교, 2003년 12월 31일, 한글 113 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.
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  • 스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...
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  • 도금에 기초가 되는 원소이야기부터 전원등 기본적인 사항을 그림과 함께 설명 [めっきの基礎知識]
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