로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11040건

습식도금 자료분류

자료수 11041 건

추천글

Tag LIST

전해 / 무전해구리 도금의 첨가제 영향
The effect of additives in electro/electroless copper plating

등록 : 2017.12.25 ⋅ 64회 인용

출처 : 홍익대학교, 2003년 12월 31일, 한글 113 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 도금기술노트.. MPSA
  6. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
  • 국부부식 ^ Local Corrosion 금속표면의 부식이 한곳만 집중적으로 일어나는 부식으로, 도금에서도 이종금속의 접촉에 의한 부식이외에 응력 또는 틈ㆍ핀홀 등도 국부부식에...
  • 더 나은 부식 보호를 위해 연강에 아연-니켈 합금의 적절한 구성을 전착하기 위해 붕불산욕을 사용하였다. 본 조사에서 도금 및 욕 조건이 최적화를 붕불산욕으로 부터 아연...
  • 아세테이트 전해액의 아연도금과 그에 따른 도금 특성을 다루었다. 도금욕에 티아민염산염과 젤라틴을 첨가하면 아연도금의 내식성과 표면형태가 개선된다. 아연전착에 대해...
  • 강력한 염산 HCl 에서 연강의 부식에 대한 PTU (Phenyl Thiourea) 의 억제작용은 중량 감소와 전위차 극성에 의해 조사되었다. 연강의 부식속도에 대한 PTU 농도, HCl 농도 ...