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전해 / 무전해구리 도금의 첨가제 영향
The effect of additives in electro/electroless copper plating

등록 2017.12.25 ⋅ 83회 인용

출처 홍익대학교, 2003년 12월 31일, 한글 113 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.
  • 넓은 전류밀도의 범위에서 전해가 가능한 시안화 황동전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 전착층의 우선배향의 형성과 조직특성을 조사하고 음극과전압 및 [[전류효...
  • 활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
  • 환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 ...
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...
  • 각종 발수성과 그 영향인자에 관하여 설명