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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroshi Yamamoto 1건
킬레이트제를 이용한 무전해 도금
Electroless plating bath using chelating agent

등록 : 2009.06.01 ⋅ 36회 인용

출처 : 국제특허, 96-34126, 일어 28 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
생분해성 킬레이트제를 착화제로 사용하는 무전해도금욕. 지금까지 사용된 착화제의 예는 전기전자 구리도금욕을 위한 EDTA 및 무전해 니켈도금욕을 위한 구연산 및 EDTA를 포함한다. 그러나 EDTA는 생분해가 어렵기 때문에 환경보호의 관점에서 사용을 피해야 한다.

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