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MCM-L 기반 기술의 무전해 Ni-P/Ni-W-P 박막저항
Electroless NI-PINi-W-P Thin-Film Resistors for MCM-L Based Technologies

등록 : 2009.06.03 ⋅ 23회 인용

출처 : IEEE, 1998, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
무전해도금 Ni-P / Ni-W-P 합금은 5~50 Ω/square 범위의 저항 값과 5O ppm/℃ 미만의 절대저항 온도계수를 달성하는데 사용되며, 이는 많은 저항용도 요구사항을 충족하기에 충분하다. 패터닝된 포토레지스트에 얇은(100~200 A) 시드층을 무전해도금 한다. 초기 블랭킷 시드층의 시딩 균일성의 개선은 도금전에 유기실란 기반...
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  • 복합도금피막의 트라이보로지 특성과 제작 그리고 응용에 관하여 해설
  • 아스펙 · Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
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