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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH

등록 2021.12.03 ⋅ 91회 인용

출처 Micro & Packaging Society, 19권 4호 2012년, 영어 5 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.21
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성 향상이 요구되고 있...
  • 아연도금 강판용 부식방지 조성물은 3가크롬이온 0.01 내지 3 중량 %, 옥살산, 말론산, 석신산, 주석산, 이들의 금속염 및 이들의 암모늄 염들과, 적어도 하나의 다가산 또...
  • UNIZINC CYZ 511 is a liquid brightener, formulated to produce brilliant deposits for both barrel and still operations. Throwing and covering power is excellent. ...
  • 악셀레이터 · Accelerator 비전도 수지의 무전해도금 전처리 과정 중 무전해도금의 초기 석출을 일으키기 위한 촉매 처리제다. 일반적으로 0.1~0.4 g/l PdCl2 5~30 g/l SnCl...
  • 금속이라 불리우며 사용하지만, 대부분은 합금이다. 그 흐름과 상황을 매크로로 바라 보자.
  • 전기아연도금공정( E G L )에 적합한 도금 용액 청정화 방안을 제시하기 까지의 원인, 대책, 현장적용성 등을 종합검토한 내용을 소개하고자 한다.