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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH

등록 2021.12.03 ⋅ 101회 인용

출처 Micro & Packaging Society, 19권 4호 2012년, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.21
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성 향상이 요구되고 있...
  • 수요가 증가하여 고가가 되고 있는 니켈을 도금 폐수로부터 회수하는 고효율 이온 교환 유 HELiXⓇ 를 소개한다.
  • 우리가 많은 시간을 보내고, 문헌, 자료, 조언을 바탕으로 몇 가지도 프로세스를 시도한 결과 실용화된 방법입니다. 여기에 소개한 내용으로 시도 된 비슷한 방식으로 작용...
  • 황산-염화물 전해욕을 사용한 Ni-Fe 합금박막의 조성 및 그 균일성과 우선배향에 미치는 전해조건(Paddle 교반속도, 전류밀도 및 온도)의 영향을 조사
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating ^ Tri-Nickel Plating [반광택니켈도금|반광] 및 [광택니켈도금|광택 도금] 사이에 균열이 큰 니켈도금층 (고유황 화합물) 을 넣은 3...
  • 염화물욕중의 전석조건과 전석물형태를 검토한결과, 고속(고전류밀도)로 연속적으로 수비게 회수하는 희박용액에 의한 구리를 전석으로 분말형태로 하는 방법에 관한 연구