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Ni-Cu-P 도금의 무전해 석출 인자의 영향
Factor affecting the electroless deposition of Ni-Cu-P coatings

등록 2009.06.05 ⋅ 48회 인용

출처 Electrochemical, n/a, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨다. 실투과정에서 석출된 자기상은 구리가 풍부하여 자기 모멘트와 전체 합금 자화를 감소시킨다. Ni-P 특성의 향상을 목표로하는 무전해 Ni-Cu-P 합...
  • 양극산화의 봉공의 품질에 관하여, 어드미턴스, 로스펙터를 설계하여, 전기적으로 평가한 현장적인 방법과 그 데이타를 소개
  • 우선 귀금속의 채굴과 재활용의 현상에 대해 접한 후, 도금 공정에 있어서의 주요한 귀금속 배출물, 도금 공정에 있어서의 귀금속 농축 방법 및 농축 작업 포인트, 귀금속 ...
  • 욕조성과 전착조건의 변화에 따른 니켈/철 공석물의 결정구조변화에 관한보고
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  • 인듐합금도금 Indium alloy Plating In-Ag 합금 도금욕 조성 |1| 0.1-0.2 mol/l InCl3 0.04-0.08 mol/l KAg(CN)2 0.1 mol/l D-L Glucose 0.5~1 mol/l KCN In-Sn 합금도금 |2...