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ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
Effect of thiols and their aging on Cu electrodeposition for ULSI interconnects

등록 2014.07.25 ⋅ 60회 인용

출처 Oregon Health & Science University, Feb 2002, 영어 155 쪽

분류 연구, 학위논문

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카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모두 갖는 이러한 티올은...
  • 도금기술은 약 30여년 전부터 연구와 시험이 이루어 먼저 실용화된 것으로, 탄화규소(SiC)를 공석시키는 복합도금법이 있다. 그 공석 입자로 각종 입자가 검토되고 다양한 ...
  • 표면처리를 하는 기재인 알루미늄 (알루미늄 및 알루미늄 합금의 총칭) 의 특성 및 특징에 대해 알아 보았다.
  • 현장 도금기술 9 책에 나오지 않는 도금 - 양극 양극 (Anode) 의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질 (순도) 은 도금의 품질을 좌우한다. [시안화구리도금|시안화 구리...
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  • 폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...