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파인패턴 석출의 고 선택 활성용욕의 평가
Evaluation of Highly Selective Activating Solution for the Fine Pattern Deposition

등록 : 2009.06.05 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해니켈 및 침지금도금, B...
  • 아연-니켈 합금을 알칼리 전해질에서 얻었다. 니켈에 좋은 착화제인 4가지 아민을 테스트하여 도금공정과 최종 판에 미치는 영향을 확인했다. 알칼리 전해질과 함께 일반적...
  • 저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
  • 도금피막의 향균성과 도금의 항균제품에 관하여 소개
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 ...
  • COD
    COD 화학적 산소요구량 ^ Chemical Oxygen Demand 오염된 물의 수질을 나타내는 방법으로, 방류수 등의 물에 산화제를 투입하여 산화시키는 데 소비된 산화제의 양 〔과망간...