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파인패턴 석출의 고 선택 활성용욕의 평가
Evaluation of Highly Selective Activating Solution for the Fine Pattern Deposition

등록 2009.06.05 ⋅ 47회 인용

출처 Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해니켈 및 침지금도금, B...

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