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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리 도금액
Development of Formaldehyde Free Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2009.06.15 ⋅ 49회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장, 5권 3호 2002년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.05.06
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같은 특성을 나타냈다. ...
  • 박리 · Stripping / Peeling 도금층을 박리하는 방법으로서는 연마, 블라스트, 호닝 등의 기계적 방법, 박리 용액에 침지시키는 화학적 방법, 제품을 양극으로 하여 전기화...
  • 전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 도금층의 부식특성을 전착층의 조성 변화와 더불어 표면조직과의 상관 관계를 조사하여 합금층의 내식성 우열에 대한 원인을 조사
  • 코팅 특성을 가진 불소수지의 특징을 설명하고, 그 응용방법으로서 코팅에 관하여 현황을 설명
  • 초음파 출력이 다른 자석에 대한 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착력은 밀착시험기로 측정하였다. 도금의 표면 및 단면 형태는 SEM 을 통해 관찰하였다. 도금의 위상구조는 X-선회...