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구리 전착에 있어서 염화물 소모
Cl- Consumption in Copper Electrodeposition

등록 2009.07.11 ⋅ 42회 인용

출처 na, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구리 도금조에서 PEG 및...
  • CVS
    CVS· 순환 전류 전압법 ^ CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 측정액 중의 회전 백금전극에 일정한 전압을 가하고 회전속도를 가감하면, 금속이온이 백금전극에 부착(도금...
  • 플라스틱상의 금속도금에 대하여 관심이 있는 사람을 위하여 그 방법에 대하여 전문적인 입장을 떠나 설명하고, 도금상 주의점에 대하여 기술
  • 도금과정에서 물리적 구동력을 더욱 증가시키기 위해 고주파 펄스를 구리도금에 적용하고, 고주파 펄스가 구리도금 효율 및 도금층 물성에 미치는 영향을 규명
  • 크롬산염 조성과 공정은 아연표면에 향상된 내식성과 도장 밀착력을 제공합니다. 산성욕은 규정된 농도로 6가 및 3가크롬 인산염 및 불화지르코늄을를포함한다. 이 조성물을...
  • 구리 또는 구리도금 합금 소재 및 철-니켈 FeNi합금 소재상의 주석-납 SnPb 합금도금된 부분을 박리하는 박리 조성물에 관한 것으로, 메탄설폰산 10~400 g/ℓ, 전도성염 10~2...