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검색글 Takeyuki ITABASHI 2건
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리 도금액
Development of Formaldehyde Free Electroless Copper Plating Solution

등록 2009.06.15 ⋅ 68회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 5권 3호 2002년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.05.06
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같은 특성을 나타냈다. ...
  • 금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...
  • 도금 기술은 지금까지 내식성과 내마모성, 공급 장식 성 등의 목적으로 다양한 고체 표면에 금속을 피복하는 기술 (표면처리 기술)로 사용되어왔다. 그러나 최근에는 금속박...
  • 금속표면의 색채화는 소비자 취향의 점에서 공업제품의 제조공정에서 옛부터 중요한 과제이며, 많은 연구와 실용화가 이루어 지고있다. 도장이 가장 일반적인 방법이지만, ...
  • 가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 General American Tr...
  • 복합 도금은 금속 도금막 중에 기능성 미립자를 분산시킴으로써 금속 혼자 얻을수 없는 도금 막의 특성을 얻을 표면 처리 방법이며, 많은 분야에서 실용화가 진행되고 있다....