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무전해 구리도금의 석출형태제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 2009.06.15 ⋅ 47회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2006년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

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