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DMAB을 환원제로한 무전해 NiB 도금의 욕 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
Bath Stability of Electroless NiB Plating Using DMAB as a Reducing Agent and Evaluation of Solder Wettability of Deposited Films

등록 2009.06.17 ⋅ 61회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 56권 6호 2002년, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.06.04
욕 안정성이 우수하고, 장수명이 가능한 DMAB을 환원제로한 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 욕 온등을 여러가지로 변화하여, 욕안정성, 석출속도 및 도금피막중의 B 함유율의 검토와 도금액중 B 를 비교적 쉽게 고정도의 분석방법도 검토

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