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나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds

등록 2009.07.16 ⋅ 32회 인용

출처 Elec. Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
  • 구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...
  • 스테인리스강 표면에 시도된 전기 니켈도금 피막 및 무전해 니켈도금 피막의 항균성에 있어서 지연 전극전위의 영향과, 병원성 및 식중독에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-테프...
  • 세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
  • 습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
  • 탄소섬유의 무전해 구리도금 Pretreatment on carbon fiber 귀금속 촉매를 사용하지 않는 탄소섬유상의 무전해 구리도금|1| 1. 아세톤 침적 탄소섬유 표면의 고무를 제거 2....