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나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
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이 테스트는 다양한 세척방법의 효능을 평가하는 데 사용되었다. 비디오히간 경과 기술을 사용하여 scibe 마크에서 부식공격의 발생을 현장에서 관찰하여 롤링, 어닐링 및 ...
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Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
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황함유 화합물, 아연이온 및 선택적으로 미립자를 더 포함하는 니켈염 및 환원제를 함유하는 흑색도금을 형성하기 위한 무전해도금액 및 무전해도금에 의해 흑색 피막을 형...
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전기화학적인 방법을 적용하여, PCB 전해구리도금 공장에서 흔히 발생하는 수세폐수를 대상으로 금속 구리보다는 보다 더 고부가가치의 구리금속 분말형태의 회수 및 재...
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아연니켈합금도금을 한후 흑색 3가크로메이트 처리하여 부식을 억제하는 표면처리 방법 및 이에 사용되는 흑색 내식성 향상제에 관한 내용으로, 특히, 내식성과 용액의 ...