로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 K.S.Chou 1건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds

등록 2009.07.16 ⋅ 32회 인용

출처 Elec. Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
  • 광택침지를 정의하고 구리 및 그 합금, 카드뮴도금 및 아연도금, 마그네슘 및 납에 대한 기존 광택침지 프로세스를 검토한다. 응용 프로그램이 나열하고 논의하였으며 양극...
  • 아연-니켈, 아연코발트, 아연-철, 아연-망간, 주석-아연 및 아연-크롬 합금 전착을 포함하는 6개의 아연 합금 도금 시스템을 검토하였다. 모든 시스템은 표면 특성화, 물리...
  • 처리제품에 적합한 배럴을 선정하여, 작업성 생산성을 올리는 방법
  • 일본 양극산화의 기술특징의 하나는 교직병용 전해법에 있다. 이 방법은 이화학연구소가 발명하였으며, 그후 불완전 정류등의 연구를 진행하여, 파형에 관한 기초적인 ...
  • 버프연마의 기초적사항으로 연마용공구의 종류, 사용방법 및 장치등에 관하여 해설