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검색글 Katsuhiko TASHIRO 14건
무전해 NiP 도금막중에서 인의 분포형태
Phosphorus distribution in electroless NiP deposits

등록 2009.07.24 ⋅ 55회 인용

출처 일렉트로닉스학회지, 5권 4호 2002년, 일어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
착화제 종류를 바꾸어 만든 무전해 Ni-P 도금막의 조성을 전자 프로브 X선미량분석(Electron Probe Microanalysis, EPMA), 크로방전발광분광법등을 이용한 분석으로, 도금 피막중의 P의 편석형태를 검토
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  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...