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카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.11
무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. 현재 작업에서 무전해 구리는 팔라듐에 의해 활성화된 TiN 표면에 도금되었다. 무전해구리 피막의 특성에 대한 도금시간의 영향이 보고되었다. 도금시...