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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. 현재 작업에서 무전해 구리는 팔라듐에 의해 활성화된 TiN 표면에 도금되었다. 무전해구리 피막의 특성에 대한 도금시간의 영향...
구리/Cu
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Thin Solid Films · 462-463 (2004) · Y.C. Ee ·
Z. Chen
외 ..
참조 33회
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구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포함하는 개선된 자가촉매 구리도금액, 텅스텐, 레니움, 액티나이드 계열의 희토류가 포함된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1972-3650777 · Frederick W. Schneble, Jr. ·
참조 45회
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IrO2/Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 무전해 구리도금
일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Yoshitaka TERASHIMA
외 ..
참조 32회
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ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토
구리/Cu
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shingo HUGUCHI
외 ..
참조 50회
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무전해석출 방법에 있어서 환원제 반응기구의 이론적 해석
무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문에 외부전원이 없고 나노 미터단위로 도금두께를 조절할수 있는 능력이있다. 이 공정은 전자의 소형화에 수반되는 미세한 상호연...
구리/Cu
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WASEDA University · February, 2007 · Takuya Shimada ·
참조 31회
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(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화합물 또는 -N 및 -NH2 함유한 첨가제.
구리/Cu
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미국특허 · 1985-4643793 · Akishi Nakaso ·
Youichi Kaneko
외 ..
참조 54회
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수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Masahiro YOSHINO ·
Toyoto MASUDA
외 ..
참조 30회
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무전해 도금과 레이저 조사에 의한 유기 수지판에 있어서 Cu 마이크로패턴 형성
에폭시 수지판에 무전해구리도금을 한뒤, 시료를 공기중 또는 증류수중에 보관하여 레이저조사를 함에 따라, 구리 석출층의 피괴 거동을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 59권 8호 2008년 · Tatsuya KIKUCHI ·
Yuta WACHI
외 ..
참조 19회
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Pd 혼합촉매를 대신한 무전해 도금용 구리 혼합촉매의 검토
무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접절연수지상에 촉매핵으로 부여하고, Pd 나 Ag 에 비하여 저렴하고, 배선형성공정에서 용해제거가 용이한 Cu 혼합촉매용액의 개발을 목적으로한 보고서
구리/Cu
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kotoku INOUE ·
Kunihito BABA
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참조 29회
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무전해 도금기술에 의한 몰리브덴 분말의 구리 피복의 개발
평균 입자크기가 3 μm 인 몰리브덴 Mo 분말을 무전해 도금기술로 구리도금을 시도했다. 액조성 및 도금 조건이 무전해 구리도금에 미치는 영향을 연구했다. 몰리브덴 Mo 분말이 구리도금과 동시에, 구리 Cu 함량이 15 % 에서 85 % (질량 분율) 범위인 몰리브덴-구리 Mo-Cu 복합 분말을 얻을 수 있었다. ...
구리/Cu
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Trans. Nonferrous. Met · 17권 2007년 · WANG Guang-jun ·
WANG De-zhi
참조 45회
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