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1050 알루미늄상의 아연치환 및 무전해 니켈-인 도금피막의 형성과정
Formation process of zincate and electroless nickel-phosphorus plated film on 1050 aluminum

등록 : 2009.08.12 ⋅ 43회 인용

출처 : , NA, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

1050アルミニウム上の亜鉛置換および無電解ニッケル-りんめっき皮膜の形成過程

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막/소재계 구조에 관하여 보고
  • 도금 폐액중 니켈과 유기산 (구연산) 을 연구예로하여 용매 추출법에 의한 회수를 목적으로하여 몇가지 요인을 검토한 결과의 보고 [無電解ニッケルめっき廃液処理への溶媒...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
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  • 염화암모늄 ^ Ammonium Chloride 짠맛을 가지고 있는 무색의 염 NH4Cl = 53.5 g/㏖ 20 ℃ 물에 용해도 (37 g/100 ㎖) 공업적으로는 석탄을 건류해서 생기는 암모니아액에 염...
  • Ni-P 전착층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로써 Ni-P 전착층의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 전류밀도, 열처리 온도의 영향을 조사