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미생물 부착을 최소로한 Ni-Cu-P-PTFE 복합피막의 개발과 평가
Development and evaluation of Ni-Cu-P-PTFE composite coating to minimize microbial adhesion

등록 : 2009.09.25 ⋅ 35회 인용

출처 : Heat Exchanger Fouling and Cleaning, RP2 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Q. Zhao1) Y. Liu2) C. Wang3) S. Wang4) H. Müller-Steinhagen5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
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