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마이크로 전자와 광전자 응용에서 금-주석 AuSn 의 펄스도금
Pulse Plating of GOld-Tin alloys for Microelectronic and optoelectronic applications

등록 2011.08.05 ⋅ 76회 인용

출처 University of Alberta, NA, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사용된다. 전기도금은 납땜 프리폼 및 증발과 같은 현재의 상업용 납땜도금 공정에 대한 비용효율적인 대안이다. 펄스전류를 사용하는 약산성 염화...
  • ABS 에칭, 화학에칭, 전해에칭, 소프트에칭제의 특성 및 용도 에 관해서 알려고 하는데 사이트에서 들어가도 안나와서 질문드립니다. 답변 할 수 있으면 gidong10@hanmail.n...
  • 전석물중의 네오듐 Nb 함유율의 향상을 목적으로, Nb 함유율에 대한 욕조성과 전류밀도의 영향에 관하여 상세히 검토하고, 펄스전석법으로 상온형용융염욕에서의 Nb-Sn 합금...
  • 용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
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  • 자기기록 매체의 언더코트로서 알루미늄 소재상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 채용하는 경우의 도금욕 조성 및 액관리, P 함유량과 내열자기특성의 관계 및 피막의 특성에 ...