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마이크로 전자와 광전자 응용에서 금-주석 AuSn 의 펄스도금
Pulse Plating of GOld-Tin alloys for Microelectronic and optoelectronic applications

등록 : 2011.08.05 ⋅ 62회 인용

출처 : University of Alberta, NA, 영어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사용된다. 전기도금은 납땜 프리폼 및 증발과 같은 현재의 상업용 납땜도금 공정에 대한 비용효율적인 대안이다. 펄스전류를 사용하는 약산성 염화...
  • 배럴은 일종의 혼합기라 생각하면서, 배럴 외측의 홈의 크기는 전류효율과 관련이 있는지에 관한 설명
  • 디퍼런셔 펄스아노딕 스트립핑 볼타메트리 (DPASV) 를 이용한 황산아연욕을 주성분으로한 도금액중 0.1~2 mg 의 탈륨 Tl, 납 Pb, 카드뮴 Cd, 인듐 In, 주석 Sn, 구리 Cu, 비...
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  • POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 ...
  • 인산 크로메이트 ^ Phosphate Chromate 인산크로메이트 처리는, 각종 소재의 도장 전처리, 6가크롬 용출을 허용하지 않는 소재의 전처리 등에 이용되며, 알루미늄에 많이 이...