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검색글 Y. Liu 2건
미생물 부착을 최소로한 Ni-Cu-P-PTFE 복합피막의 개발과 평가
Development and evaluation of Ni-Cu-P-PTFE composite coating to minimize microbial adhesion

등록 : 2009.09.25 ⋅ 38회 인용

출처 : Heat Exchanger Fouling and Cleaning, RP2 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Q. Zhao1) Y. Liu2) C. Wang3) S. Wang4) H. Müller-Steinhagen5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE 함량을 변경하여 변경된 Ni-Cu-P-PTFE 피막의 표면 자유에너지가 박테리아 접착에 중요한 영향을 미쳤다는 것을 보여주었다. 이 조사에 사용된 무전...
  • Fe 석출의 영향을 평가하기 위해 Zn-Ni-Fe 합금의 전착에 대한 조사의 확장 이다.
  • 다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨...
  • 표면처리피막의 경도측정의 필요성이 증가하고 있으나, 피막의 측정이 곤란한 경우가 많아. 이들의 문제점을 검토하여, 실용적 측정예와 경도, 성질과의 관련성에 관한 설명
  • 주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...
  • 특성 및 장점 ① 밝은색상의 고속광택으로 종래의 작업 시간을 대폭 단축 할수 있습니다. ② 두꺼운 도금에도 연성이 풍부합니다. ③ 크롬 금은 등 후도금의 피복성이 우수 합...