로그인

검색

검색글 Izumi OHNO 16건
분극 저항법에 의한 화학구리 도금의 석출속도
An application of the polarization resistance method to the determination of the rate of copper deposition in an electroless plating bath

등록 : 2010.01.07 ⋅ 35회 인용

출처 : 금속표면기술, 29권 11호 1978년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
이미노삭산욕에 대한 도금속도를 반 연속적으로 측정하는 방법으로 분극저항법을 이용한 실험
  • 욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변...
  • 알루미늄은 규소(Si)에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며, 루비, 사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이다.
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
  • 염화아연 도금욕 Zinc Chloride Plating baths 초기의 염화아연 도금욕은, 현재 사용되는 액전압보다 높은 농도의 욕을 사용하여, [균일전착성]이 좋지 않았다. 최근에는 [...
  • Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...