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무전해도금의 현황과 장래
Electroless plating, Present and Future

등록 2010.01.09 ⋅ 54회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1980년, 일어 5 쪽

분류 해설

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無電解めっきの現状と将来

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.22
무전해도금의 전자고업에 있어서 최근의 응용예를 시작으로, 무전해도금법에 의한 분산도금, 합금도금 및 도금욕의 폐수처리의 현황, 이후의 문제점등에 관하여 설명
  • 전이원소 · Transition Eliment [주기율표]의 d-구역 즉 3족에서 12족까지의 모든 원소가 전이 원소이며, 모든 전이 원소들은 금속이기 때문에 전이금속 (transition metal)...
  • 경금속으로 상용되는 알루미늄, 마그네슘, 티타늄의 표면처리에 관하여, 금속의 화학적, 전기화학적, 물성에 관하여 설명하고, 전기도금 양극산화 처리 화성피막 처리등의 ...
  • Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금 처리는 내식성 및 미세 경도를 향상시키기 위해 소재로 스테인리스강에 적용되었다. 이 연구에서는 환원제로 차아인산소다을 사용하여 스테인리스...
  • 균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다.(均一電着性) 각종 구리도금액의 균...