30 nm의 나노 다이아몬드를 함침시킬 수 있는 기공크기(최소 50 nm)를 얻을수 있는 옥살산 법을 이용하여 다공성 양극산화 피막을 제작하였다. 온도, 전압과 처리시간에 따른 기공, 양극산화 두께와 표면형상의 특성을 평가하였다. 또한 여기서 제조된 다공성 알루미늄 피막을 활용하여 나노 다이아몬드 봉공처리를 ...
The Technic High Speed Nickel Sulfamate FFP process is designed for high speed, high current density applications to produce a low stress, semi-bright, ductile n...
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