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검색글 Dong-Hyun KIM 3건
무전해 Ni-S-P 합금도금 피막- 전극재료의 제작-
Electroless Ni-S-P alloy plating -Proparation of electrode materials-

등록 : 2010.01.25 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 45권 5호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.24
무전해 니켈도금욕에서 도금속도가 빠르며, 인의 혼입이 적은 암모니아 알칼리 구연산욕을 선정하여, 욕중에 유황을 함유하고, 환원제로 알려진 수종의 첨가제를 가한 피막의 전극 특성을 연구
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 알루미늄은 경량이며 가공성이 양호하고, 적당한 전기전도성을 가지므 로 자동차, 기계, 전자 등의 모든 분야에서 폭넓게 사용되고 있다. 한 편, 알루미늄은 유연하여 정밀...
  • 현재 시판되고 있는 Cr(iii)계 화성피막의 구조와 내식성에 관하여 검토한 내용
  • 아황산금도금욕에 관하여, 욕안정성의 향상을 목적으로 한 메카니즘, 안정제의 선택, 피막특성등에 관하여 검토
  • 니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금은 염화철과 포스폰산을 포함하는 와트 유형의 니켈욕에서 전착하였다. Ni 및 P 합금의 함량은 전류밀도가 증가하거나 포스폰산 농도가 증가함에 따...