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검색글 Kunio CHIBA 5건
무전해 Ni-P 도금막의 노듈의 발생원인
Origins of Sodules in electroless Nickel-Phosphorus Deposition

등록 2010.01.27 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 47권 4호 1996년, 일어 7 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解Ni-Pめっき膜のノジュールの発生要因

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
공업적으로 넓게 이용되고 있는 무전해도금막의 표면에 발생하는 노쥴에 관하여, 소재의 전처리 조건 및 도금 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 무전해도금은 소재에 수용성 금속 이온을 자동촉매 또는 화학적환원을 의미한다. 이 과정은 금속의 석출이 자동 촉매적이거나 연속 석출이라는 점에서 침지도금과는 다...
  • 아연 금속은 부식으로부터 철 및 철강 제품을 보호하기위한 피막으로 사용하기에 적합한 여러 특성을 가지고 있다. 대부분의 환경에서 우수한 내식성은 다양한 제품과 많은 ...
  • 나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
  • 개발규모 확장 및 충전을 통한 구리의 후속생산 실행중에 얻은 충전을 통한 구리의 주요 공정 기능 및 효과에 대해 설명한다. 이것은 특히 MicroFill ™ 제품 범위와 관련이 ...
  • 고속부분도금법인 달릭 프로세스를 이용한 쉬운 부분도금의 현장적용기술에 관한 설명