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부도체 및 도체상에 있어서 무전해 Ni도금의 초기석출형태
Initial deposition morphologies of electroless nickel-phosphorus plating on an nonconductor and a conductor

등록 : 2010.02.18 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 53권 6호 2002년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다 높았음을 나타냈다. 착화제로 아세트산, 프로피온산, 숙신산, 말산, 시트르산, 글리신 및 아스파르트산을 함유하는 도금욕은 석출 피막에서 더 높은 ...
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  • 공정의 특성(Process Characteristics) 광택 은도금 공정은 연마된 소지에 백색의 유리광택 도금을 의해 특별히 개발된 공정입니다. 첨가되는 광택제는 모두 유기첨가제로 ...