비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다 높았음을 나타냈다. 착화제로 아세트산, 프로피온산, 숙신산, 말산, 시트르산, 글리신 및 아스파르트산을 함유하는 도금욕은 석출 피막에서 더 높은 ...
To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
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