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무전해 구리 도금욕의 안정제와 연성 촉진
Ductility Promoter and Stabilizer for Electroless Copper Plating Baths

등록 2009.01.11 ⋅ 64회 인용

출처 미국특허, 3607317, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
본 발명은 무전해 구리도금조의 안정성을 유지하고 그로부터 생성된 무전해 금속도금의 연성특성을 향상시키는 수단을 제공한다.
  • 철-망간 합금도금, 철-몰리브덴 합금도금, 철-황 합금도금, 철-인 합금도금 피막을 제작하였다. 이러한 합금의 조성을 바꾸어 제작한 각 도금 대해 염수분무시험을 실시...
  • 식품첨가물 폴리인산소다의 주성분인 트리인산소다를 착형성제로한 구리-주석 Cu-Sn 합금조금을 개발과 분극곡선의 측정에 의한 공석거동, 합금조성에 있어서 전석조건의 영...
  • 진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
  • 용제법에 의한 입형의 Ni-Fe 합금을 아노드로 이용한 광택 Ni-Zn 합금도금을 하고, 아노드의 용해성, 도금욕 및 합금도금 피막의 조성, 도금피막의 성질등에 관하여, 장시간...
  • 여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 ...