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PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
Modelling, estimation and control of electroless nickel plating process of printed circuit board manufacturing

등록 : 2010.02.25 ⋅ 48회 인용

출처 : Helsinki University, Report 14, 영어 101 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
무전해니켈도금인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
  • 노화 크로메이트액중의 Cr+3 을 Cr+6 으로 산화처리하여 완전한 재활용을 도모한 방법이며, 크롬의 유효활용면, 자원절약면, 탈공해면에서 커다란 가치는 갖는방법중의 하나...
  • 비시안 알칼리 아연-니켈 합금도금으로 Zn/Ni 12~15 % 의 고내식성 반광택 미세결정의 합금도금이 가능하다.
  • 스타네이트욕의 특징을 활용한 장식용 주석-코발트 합금도금 프로세스의 개발 소개 피로린산염욕은 평활성, 색상의 안정성등이 우수하고, 2가주석이 4가주석으로 산화되는 ...
  • 금의 특성 ^ Characteristics of Gold 기호 : Au 원자량 = 197 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. ...
  • 인의 옥소산으로 올소인산, 아인산, 하이포 아인산염을 들수 있고 더욱 올소인산의 축합체로서 피로인산, 트리폴리인산 등의 축합 인산이 존재한다. 예를 들어 차아인산염은...