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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금액 여과에 있어서 트러블 방지를 위한 방책과 기준
Standards for Plating FIlteration Trouble Prevention

등록 2017.11.14 ⋅ 66회 인용

출처 기술혁신과사회변혁, 2권 1호 2009년, 일어 8 쪽

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기타

メッキ液濾過におけるトラブル防止のための方策と基準

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.18
도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여과기 운전관리를 위한 표준화된 사례를 소개
  • 주석 이온 공급원 및 유기 킬레이트화 조성물인 슬러지 조절제의 유효량으로 구성된 알칼리성 주석피막 조성물이 개시된다. 주석도금 조성물은 인산염이 없고, 불화물 이온...
  • 전류효율 · Current Efficiency 전해질 용액에서 1 g 당량의 이온을 방전 (석출) 시키는데 [페러데이] 법칙에 의하면 1 F (패럿) 이 필요하다. 그러나 이 값은 이론치이며 ...
  • 황산니켈염을 기반으로 한 니켈도금 용액은 니켈도금의 내부응력이 와트형 용액의 도금보다 낮기 때문에 주로 전기주조 목적으로 사용된다. 또한 더 높은 도금속도를 얻을 ...
  • 6가크롬을 함유하지 않는 친환경 3가크롬도금 약품 및 프로세스를 개발코자 하는 것으로, 금속염 보급제, 착화제, 전도염 및 조정제 등의 첨가제들을 포함하는 3크...
  • 1. 국제 환경 규제 대응(아연도금, 아연 합금 도금) 2. 도금업체 양산 적용 어려움(약품 미개발, 공정 표준 부재) 3. 품질 확보 어려움(공정 개선, 공정관리 난이)