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검색글 Kalle Kantola 1건
PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
Modelling, estimation and control of electroless nickel plating process of printed circuit board manufacturing

등록 2010.02.25 ⋅ 68회 인용

출처 Helsinki University, Report 14, 영어 101 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
무전해니켈도금인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
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