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무전해 구리도금과 에폭시 기반 절연체 사이의 접착향상
Adhesion Enhancement Between Electroless Copper and Epoxy-based Dielectrics

등록 : 2010.04.12 ⋅ 57회 인용

출처 : Tran. Adva. Pack., 32권 4호 2009년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.10
무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이러한 각 메커니즘의 기여가 확인되었다. phenolic -novolac 에폭시 폴리머와 에폭시축 기를 갖는 추가 폴리머화 노르보르넨 폴리머인 Avatrel 를 이 연...
  • GleamPC의 Gleam PCM의 주요 활성성분은 산성 구리욕에서 0.01 %까지 측정할수 있으며 제조업체에서 권장하는 농도범위는 0.4 % ~ 1.0 % 이다.
  • 본장에서는 다음과 같은 부품표면에 가해지는 산업적공정에 대하여 다룸: 1) Chemical cleaning 2) Mechanical cleaning and related surface treatments 3) Diffusion and ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전기화학적 거동은 합금조성의 영향, 단계적으로 증가하는 전위, 스캔속도 및 전해질 농도 등을 순환 전압전류법, 전위차 양극분극 및 전류천이 기...
  • 메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설...
  • 생물체의 주요 성분을 구성하는 탄소 화합물은 19 세기 초까지만 하더라도 생물체 속에서 생명력에 의해서만 만들어진다고 생각하였으므로, 무생물계에서 얻어지는 무기 화...