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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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이 논문에서는 무전해 구리도금의 기술과 개발동향을 정리했다. 무전해 구리도금의 메커니즘과 기술, 용액의 조성에 대해 자세히 논의한다. 향후 무전해 구리도금에 대한 몇 가지 제안이 있다.
구리/Cu
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材料导报 · 19권 9호 2005년 · ZHENG Yajie ·
ZOU Weihong
외 ..
참조 30회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에서 2,2'-피리딘의 연구
환원제로서 차아인산소다를 사용하는 무전해구리 도금욕에서, 도금속도에 대한 2,2'-디피리딘의 영향, 차아인산나트륨의 양극산화, 구리이온의 음극환원, 표면형태, 구조 및 기존상태 도금 성분을 조사한 결과, 디피리딜 (2,2'-dipyridine) 이 무전해도금을 방해하는 것으로 나타났다. 라이너 스윕 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEM ISTRY · 13권 4호 2007년 · YANG Bin ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 54회
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무전해 니켈-보론 NiB 합금 석출에 대한 에틸렌디아민의 구조
에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상시킬수 있음을 보여 주었다. 도금액의 전기화학 테스트를 통해 에틸렌디아민이 시스템에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 양극 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · WANG Sen-lin ·
참조 40회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금에 대한 K4Fe(CN)6 과 2,2'-피리딜의 효과
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...
구리/Cu
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Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan ·
YANG Fang-zu
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참조 66회
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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...
구리/Cu
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Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
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참조 49회
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EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금에 관하여
산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명
구리/Cu
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금속표면기술 · 24권 6호 1973년 · Hiroshi Bingwu ·
참조 88회
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표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는...
구리/Cu
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Loughborough University · Electronics Syst. inte. · Xiaoyun Cui ·
David A. Hutt
외 ..
참조 58회
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무전해 구리도금과 에폭시 기반 절연체 사이의 접착향상
무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이러한 각 메커니즘의 기여가 확인되었다. phenolic -novolac 에폭시 폴리머와 에폭시축 기를 갖는 추가 폴리머화 노르보르넨 폴리...
구리/Cu
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Tran. Adva. Pack. · 32권 4호 2009년 · Harley Hayden ·
Ed Elce
외 ..
참조 57회
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인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) - 로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li ·
Xi-Rong Li
외 ..
참조 44회
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PEG-Thiols 의 첨가와 무전해 구리도금의 촉진
PEG-티올을 추가하여 무전해도금의 효과를 조사하였다. 무전해구리도금액의 조성은 구리이온 공급원으로서 황산구리, 환원제로서 글리옥실산, 착화제로서 EDTA, 및 TMAH 로서 pH 조정제외에, 2개의 PEG-티올 : CACTEG, (분자량 395) 및 TEGUD(분자량 759)를 사용한다. 도금속도는 전기화학 석영...
구리/Cu
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Electrochem · na · F. Inoue ·
T. Yokoyama
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참조 38회
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