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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 : 2010.04.27 ⋅ 167회 인용

출처 : 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 자동차용방청강판으로 개발, 실용화된 Zn-Ni 합금, Zn-Fe 합금전기도금강판에 관하여, 그 특성을 피막설계라는 관점에서 설명
  • 무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...
  • 알루미늄용 6가 크롬 프리 패시베이션 3가 크롬 기반 액체 농축액 6가 패시베이션에 필적하는 우수한 내식성 합금 및 주조 알루미늄에서도 작동
  • 수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족...
  • 전자제품 복사기 광학기기 정보통신기기 자동차내장제 내장건축등의 넓은 분야에 있어서 이용되고 있는 흑색화 표면처리강판의 제조방밥에 관한것