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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 2010.04.27 ⋅ 189회 인용

출처 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 옥수수시럽 또는 포도당, 바닐린, 베라트라알데하이드, 리그노설폰산소다, 중아황산소다및 나이아신 아미드의 수용액을 포함하는 알칼리성 또는 저, 중 또는 고시안화물 아...
  • 음이온 교환 수지 ^ Basic Anion Exchange Resin 모든 음이온을 교환ㆍ흡착하는 수지로서, 음이온과 결합력이 강하여 다량의 재생액이 필요하다. 크롬산에는 약한 성질이 있...
  • 인바강재 상에 순수한 마그네타이트 산화피막을 형성하기 위한 방안으로 수용액중에서 인바강재 상에 철도금을 하뒤 고온의 강알칼리 용액에서 마그네타이트 산화물을 ...
  • 도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
  • 니켈-티타늄으로 구성된 도금재료는 표면에 열간 압착 된다.