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무전해도금 - 제19장 수용액으로부터의 금속박막의 화학석출
Chapter 19 Chemical Deposition of metallic from Aqueous solution

등록 : 2010.05.11 ⋅ 31회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위 (침지), 접촉, 자가촉매, 핫디핑, 금속 스프레이 및 화학 기상증착 (CVD) 이 포함된다. 금속이 수용액으로 부터 도금되는 공정 중, 단지 변위, 접촉 ...
  • 다양한 합금 조성 (7.8 at% Pd 에서 77.1 at% Pd 까지) 을 가진 철-팔라듐 Fe-Pd 이원 합금 피막을 새로운 욕에서 전착하였다. 욕 조성 및 전류 밀도를 변경하여 착화제로서...
  • 칼라 바리에이션이 풍부여 장식성이 우수한 광 간보를 이용한 스퍼터다층막에 의한 칼라링기술을 설명하고, 최근의 스퍼터링 기술에 관하여 설명하고, 칼라링을 구성하는 여...
  • 화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...
  • Fe(II), Ni M 및 Cr 을 사용하여 염화물 수용액에서 비정질 FeNiCr 합금을 전기도금하는 새로운 공정이 보고 되었다. 비정질 FeNiCr 합금의 전착에 대한 작동 매개변수의 영...
  • 티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필...