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무전해금 Au 도금욕
Electroless gold plating solution

등록 : 2008.08.20 ⋅ 25회 인용

출처 : 미국특허, 1989-4880464, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필적하는 도금속도와 도금액 안정성을 나타낸다.
  • 고상 압출법에 의한 분석방법 소개
  • 음극을 분할하여 각 분할구역에 내부저항이 거이 같은 전류계를 연결하여 각 부위의 전류를 직접 측정하는 간단한 방법을 이용하여, 균일전착을 위한 방안을 모색하는 연구
  • 몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...
  • 도금두께와 1 ㎛ 의 중량 ^ Thickness and Weight Per 1 ㎛ • 간단한 두께의 계산으로 금속의 비중을 100 으로 나누면 그 값이 1 ㎛/1 dm2 의 중량이 된다. 예 구리 20 ㎛/1...
  • 용융도금의 부착량 시험방법 직접법 시험편 제조공정 중의 소재를 그대로 사용 또는 주문자와 협의에 따라 방법과 시험편을 정한다. 시험편은 동일 작업 방법에 따라 산세. ...