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무전해 도금 - 제13장 프린트 배선(PWB) 보드 제작에 있어서 무전해 구리도금
Chapter 13 Electroless Copper In Printed Wiring Board Fabrication

등록 : 2010.05.11 ⋅ 30회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 45 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.09.21
현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 관련된 대부분의 원칙과 무전해 구리욕 자체와 관련하여 논의된 일부 원칙은 감산처리를 고려하든 추가처리를 고려하든 관계가 있다.
  • 니켈 공급원으로서 염화니켈 및 환원제로서 수소화붕소를 갖는 욕을 사용하여 무전해 Ni-B 도금을 제조하였다. 도금 속도, Ni-B 석출의 니켈 및 붕소 함량에 대한 조 성분의...
  • 페놀 수지 · Phenol resin 석탄산 수지 라고도 하며 플라스틱 중에서 가장 역사가 오래된 재료로 유리와 고무 등 각종 충전 재료와 범용으로 사용하는 경우가 많다. 페놀수...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
  • 공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 사용된 도금욕 용액에 남아있는 매우 안정적인 시안화금 복합체의 광촉매 처리를 위한 새로운 절차를 제시하였다. 이 공정은 광촉매 환원에 의한 금회수를 가능하게 하여 제...