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검색글 Tomio KUDO 2건
금 Au 도금의 화학
Chemistry of Gold Plating

등록 : 2010.05.28 ⋅ 33회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 8권 5호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
  • 압축응력 ㆍ Compresive Stress 도금에서의 응력은 전해석출시 쌓이는 [내부응력]을 말한다. [응력] (힘) 이 도금을 당기면 (인장) [인장응력] 이 발생되며, 도금이 밀면 (...
  • 금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
  • 용매 압출업을 이용한 폐기 무전해니켈도금의 리사이클 방법의 연구
  • 온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건...
  • Zn, Zn-Co 및 Zn-Fe 코팅의 부식 거동에 대한 크롬산 피막의 영향을 조사했다. 크롬크로메이트는 Zn 전착에 대한 합금의 영향은 Cl 이온이 주요 오염 물질로 관찰되었다. 크...