도금 첨가제 제조 원료약품 - 오스뮴의 전기도금

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오스뮴의 전기도금

The Electrodeposition of Osmium

등록 : 2008.09.11 ⋅ 39회 인용

출처 : Platinum Metals Rev., 16권 3호 1972년, 영어 1 쪽

분류 : 기타

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c. w. B.¹⁾

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자료요약

카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05

이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는 노력이 이루어졌다.

아연도금 강판의 대기부식에 미치는 표면 거칠기의 영향

용융도금법으로 제조된 아연도금 강판 표면에 연마지를 사용하여 서로 다른 거칠기를 부여하고, 크로메이트 처리를 실시한후 SO2 가스에 의한 가속화 부식시험과 도시대...
1,3,4-티아디아조린-2,5-디티올에 의한 0.5 mol 염산에 있어서 구리의 부식억제제

25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
구리 단결정상에 대한 구리전착(1) {100}면상의 층형성장과 티오요소의 영향

티오요소 10-4 mol/l 를 함유한 전해액을 이용하고 같은 조건으로 전착된 표면을 관찰하여 석출형태 등의 영향을 조사하였다.
크로메이트피막

크로메이트 피막 ^ Chromate Film (Coating) 아연도금된 제품을 크롬산 용액에 침적함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들 수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용해...
초음파교반

초음파 교반 ^ Ultrasonic Agitation 초음파란 16000회/초 이상의 진동으로 교반하는 방법을 말한다. 도금산업에서는 전처리와 수세공정등에 초음파를 이용하고 하여 깊은 ...