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검색글 Yukihiro TAMIYA 2건
아루미나 세라믹의 무전해도금에 의한 금속화
Metallization of alumina Ceramics by Electroless Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 99회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
  • 펄스 도금의 전극 반응의 여러 사건에 대해서는 많은 연구에 의해 밝혀지고 있으며, 일반적 이해도 증진할수 있지만, 실용상은 설정이 어렵다는 직류에 비해 여러 가지 제약...
  • 건식으로 첨가될수 있는 전형적인 보충제는 염화니켈과 같은 니켈이온의 가용성 공급원, 니켈 이온용 환원제, 욕 안정제, 광택제, 내구성 제 등을 포함 한다.
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  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명