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무전해 구리도금의 동향
Recent Trend of Electroless Copper Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 62회 인용

출처 써킷테크노로지, 7권 2호 1992년, 일어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
  • 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...
  • 전자부품의 소형화, 인쇄배선 회로의 파인, 고밀도화에 따라, 접합용 금속박막 형성기술로 치환주석도금이 주목 받고 있다. 치환 주석도금의 납땜 부여를 위한 도금방법...
  • 헐셀조 ㆍ HullCell Bath Hull Cell 은 R.O. Hull 박사가 고안한 도금용 실험조를 말한다. 사다리꼴 형상의 셀을 사용함으로써, 넓은 범위의 전류밀도 상태에서 도금 전착상...
  • 알칼리성 비시안화 아연 도금욕을 시안화욕의 독성 또는 산성욕의 부식성 등을 피해야 할 경우 사용된다. 첨가제는 밀착력이 있는 균일한 광택의 아연 전착을 전기화학적 방...
  • 알루미늄 합금 5556에서 티타늄, 지르코늄 함유 피막의 공정을 개발하였다. 용액 조성 및 공정 매개변수를 최적화하고 물리화학적 특성을 조사하였다. 티타늄, 지르코늄 함...