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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless Solder Plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 47회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.25
무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 때문에 구리에 주석치환 석출이 생기지 않는다. 따라서 구리의 전위를 (+) 로 전환시키기 위해 구리티오 착화의 형성을 시도하였다. 그 결과, 티오우...