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표면실장에의 대응 -무전해납땜 도금
Immersion Tin-Lead plating for surface mount technology
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
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피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
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전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전...
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물리적 화학적 전기적특성등, 마그네슘의 일반적인 특성을 소개하고, 구조재용 마그네슘 합금의 종류, 특징, 용도, 상온 고온에서의 기계적특성을 설명
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전기화학적 방법에 의한 스테인리스강의 표면에 지르코늄-크롬 Zr-Cr 또는 티타늄-크롬 Ti-Cr 복합산화물 피막을 형성하는 방법을 보고하고, 생성된 피막의 조성 및 고온에 ...
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도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...