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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금에 있어서 구리의 혹형 이상 석출현상
Mechanizm of Nodule formation in electroless copper deposition

등록 : 2010.05.31 ⋅ 32회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 2호 1994년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきにおける銅の瘤 状異常析出現象

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.