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무전해 구리도금에 있어서 구리의 혹형 이상 석출현상
Mechanizm of Nodule formation in electroless copper deposition

등록 : 2010.05.31 ⋅ 38회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 2호 1994년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきにおける銅の瘤 状異常析出現象

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
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  • 메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설...
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  • 하지금속과 피막이 같은 금속일때는 양쪽 금속의 도전율이 다르면 측정이 가능하다, 알루미늄위에 무전해 NiP 도금막을 측정예로 소개